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联发科预计将在第三季度发布其首款6nmG系列芯片

导读 据传联发科正准备在第三季度推出其下一代G系列芯片。熟悉此事的可靠消息人士告诉GSMArena,联发科旨在宣布基于6nm工艺的新G系列芯片组。即

据传联发科正准备在第三季度推出其下一代G系列芯片。熟悉此事的可靠消息人士告诉GSMArena,联发科旨在宣布基于6nm工艺的新G系列芯片组。即将取代HelioG96的芯片组将具有相同的CPU配置,具有2个Cortex-A76内核、6个Cortex-A55内核和MaliG57MC2。

新芯片的其他功能包括支持108MP摄像头、30fps的2K视频录制、FHD+显示器上的120Hz和4G连接。

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