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更快的Ice Lake笔记本电脑芯片为英特尔带来了一些回归

导读 四年后,英特尔终于有了新的处理器设计。英特尔表示,冰湖 - 正式是英特尔的第10代酷睿处理器 - 比其前身快约18%。处理器的图形速度提

四年后,英特尔终于有了新的处理器设计。

英特尔表示,冰湖 - 正式是英特尔的第10代酷睿处理器 - 比其前身快约18%。处理器的图形速度提高了50%到80%,专用电路将增强AI软件和双倍的视频处理速度。

新处理器还内置Thunderbolt支持,可以更快地连接到外部设备,配套芯片带来了改进的Wi-Fi 6无线网络。它还提升了游戏性能,英特尔在其Computex主题演讲中演示了Ice Lake笔记本电脑玩Destiny 2。

这款新芯片启动了英特尔的制造工艺,该工艺与之前的Sky Lake设计相悖。早期的芯片应该在市场上销售两年,但英特尔在解决制造问题的同时,通过适度的调整延长了寿命。

冰湖可能会迎来更薄,更快,更强大的笔记本电脑,让我们中的许多人有理由升级我们的笔记本电脑。软件也应该改进,以利用可以运行它的更强大的大脑。结合起来,我们实际上可能有理由放下手机。

“这里有足够的能力促使顾客说,'嘿,我想看一下这款新笔记本电脑吗?'”Real World Tech的分析师David Kanter说。“答案是肯定的。”

当然,英特尔仍然面临着巨大的挑战。其中包括:来自竞争对手芯片制造商高通的PC处理器;与智能手机的便利性和连接性竞争;和它的制造技术导致三星损失和台湾半导体制造公司此外,苹果据传正在考虑一个开关从英特尔处理器在笔记本电脑ARM芯片。这家消费电子巨头已经在其iPhone和iPad中使用了Arm系列处理器。

在另一个名为Project Athena的计划中,英特尔详细介绍了它希望为PC带来的变化。该公司旨在使PC具有处理能力,响应迅速和超长电池寿命。

最后,冰湖的新制造工艺

英特尔高管在台湾Computex展会之前描述他们的产品,其中Ice Lake的规格已经公布,他们急于讨论除了2015年到来的Sky Lake设计之外的东西。那时候,英特尔对芯片进展采取了“滴答声”方法。一年内的嘀嗒声转向了一个更先进的制造工艺,明年就会更新基本的芯片设计,称为微架构。

当英特尔无法通过更小电路的新制造工艺获得可靠的结果时,该系统崩溃了。对于英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)所命名的摩尔定律(Moore's Law)所描绘的稳定进展,芯片行业更难以实现,但即使台积电和三星取得进展,英特尔仍停留在14纳米上。

Ice Lake的电子特性尺寸为10纳米 - 约为DNA链宽度的五倍 - 这个尺寸可以让公司在给定区域内填充两倍于今天14nm芯片的电路。英特尔一直停留在14nm“tock”上。该公司已大幅改进其14纳米工艺,并提供了一些罕见的10纳米芯片。尽管如此,Ice Lake标志着10nm制造业的首次严重到来。它还引入了一个名为Sunny Cove的全新微体系结构。

英特尔CPU计算架构总监Ronak Singhal表示:“我们已经彻底改进了微体系结构,以获得更好的开箱即用性能。”“只需迁移到最新的硬件,您的应用就会变得更快。”

英特尔更乐观的基调显而易见。

Moor Insights and Strategy的分析师安塞尔·萨格(Anshel Sag)表示,“英特尔在他们的步伐中肯定比以前有更多的弹簧。”“公司内部有更多的抱负和兴奋,从上到下。”

英特尔还没有走出困境

冰湖对英特尔来说是一笔大买卖,但这不是胜利。

首先,它对10nm制造的使用将受到限制。台式电脑的处理器- 插入电源墙而不需要Ice Lake更高的效率 - 将继续使用基于14nm工艺的Sky Lake设计。“10nm有持续的产量问题,”坎特说,这意味着不合需要的大部分芯片不符合质量标准。

另一个挑战是智能手机芯片制造商高通公司急于出售自己的Arm系列处理器,以使PC更像电池寿命更长的电话以及与移动网络的连接。微软和其他曾经生活在英特尔世界的人可能会提供所需的软件支持。

“微软过去曾尝试过并放弃了,”Techsponential分析师Avi Greengart表示。“但看起来微软似乎正在为Windows on Arm所需的长期投资取得成功。”这种支持对于让像华硕,联想,惠普和戴尔这样的计算机制造商承诺他们的设计和销售团队是必要的。

基于Arm的Apple问题

最后,还有Apple。它刚刚将有影响力的MacBook升级到第9代英特尔酷睿处理器。但正如持续的谣言所说,转向Arm处理器可能对英特尔造成重大打击。苹果拒绝评论其计划。

然而,在冰湖,英特尔可以合理地说它再次向前发展,提高了功率和性能。

它预计将改善Ice Lake的Sunny Cove微体系结构 - 2020年的Willow Cove和2021年的Golden Cove。英特尔的下一代7nm制造工艺也将于2021年上线,进一步缩小电路。其Foveros芯片堆叠技术可以实现更高的性能和灵活性。

Forrester分析师克里斯托弗沃斯说:“多年来处理器领域并没有那么激动人心。”然而,在冰湖,“他们展示的一切都令人印象深刻。他们把它变成了一个档次。”

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