小米RedmiK50Pro新泄漏揭示了背面设计

根据来自的最新消息，RedmiK50宇宙的第一款机型将在未来几周内正式推出。这将是Redmi首款搭载Snapdragon8Gen1的智能手机，而且很可能是专注于游戏的K50的特殊版本。

除了这个电竞版，此前有消息称RedmiK50系列三款机型即将登场，分别是RedmiK50、RedmiK50Pro和RedmiK50Pro+。

好吧，今天一些渲染图已经泄露了RedmiK50Pro的保护壳应该是什么，渲染图告诉我们智能手机将采用新的相机模块设计，总共三个传感器。这种设计与去年才在推出的小米思威略有相似。此外，显然还会有一个108MP主传感器。

同样从效果图中我们还可以注意到，在这种情况下的电源按钮部分有一个与音量按钮非常不同的大开口。因此，RedmiK50Pro似乎将采用横向指纹传感器，这是目前最便宜的解决方案。

至于内部规格，根据此前传闻，RedmiK50、RedmiK50Pro和RedmiK50Pro+将分别搭载骁龙870、天玑8000和天玑9000芯片。

我们指出，RedmiK50Pro将搭载全新天玑8000芯片，其性能可能会超过骁龙888，但价格会明显降低，所以性价比应该是非常不错的。

最后，红米K50全系应该是OLED屏，前置摄像头顶部开孔，刷新率120Hz，120W快充支持，应该是全系最高端的智能手机了。

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