英伟达和台积电合作开发基于硅光子学的多GPU解决方案

接近DigiTimes的业内人士报告称，第一个使用硅光子技术的多GPU解决方案可能在几年内面世。互连的GPU将受益于低延迟数据传输并显着减少信号损失。

几年前，英伟达与台积电晶圆厂的长期合作受到质疑，因为这家GPU巨头决定将三星的8纳米生产节点用于RTX3000型号。即将推出的RTX4000系列似乎已经恢复正常，根据接近DigiTimes的行业消息来源的一份新报告，两家公司正在寻求进一步加强与一个涉及硅光子(SiPh)技术的项目的合作，该项目应该允许多个GPU之间非常快速的连接。

DigiTimes指定SiPh项目称为COUPE(紧凑型通用光子引擎)并使用类似于数码相机中的CMOS电路。SiPh芯片可以与CMOS工艺相结合，并与共同封装光学器件(CPO)集成在一起。因此，多个AIGPU可以通过基板上芯片(CoWoS)2.5D封装互连。这种改进的方法受益于光学数据传输的低延迟优势，这也确保了更大组互连GPU之间的信号损失显着减少。

使用台积电SiPh技术构建的第一批GPU预计将在至少几年内推出。显然，英特尔还计划与外延片制造商LandMarkOptoelectronics开发类似的技术。台积电通过将激光收发器放置在外部而不是内部来避免任何专利侵权，这会降低传输速度，但也会确保更高的良率。

英伟达并不是唯一一家受益于台积电SiPh技术的公司。AMD和Xilinx以及Broadcom、Cisco和MarvellTechnology也与代工厂签订了合同。

到2024年，SiPh组件市场预计将增长到40亿美元，几乎是2018年市场总估值的10倍。

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