联发科天玑9000正式确认12月16日发布会
2021-12-01 10:42:59
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导读 联发科现已确认其下一代旗舰芯片组天玑9000的发布细节。该芯片组将于12月16日首次亮相，预计将与高通的骁龙888继任者——骁龙8Gen1展开激烈
联发科现已确认其下一代旗舰芯片组天玑9000的发布细节。该芯片组将于12月16日首次亮相，预计将与高通的骁龙888继任者——骁龙8Gen1展开激烈竞争。
联发科计划明年在市场的顶端挑战高通。这家公司将借助其即将推出的芯片组Dimensity9000来实现这一目标，而揭示SoC发布日期细节的邀请海报现已浮出水面。
正如该公司的微博页面所分享的那样，天玑9000似乎正在为12月16日的发布活动做准备。预告片写着“飞跃非凡……联发科天玑旗舰战略暨新平台发布会”。可以肯定的是，天玑9000将在那个日期正式推出。
该公司上周已经发布了该芯片组，因此关于天玑9000没有太多可透露的信息。然而，联发科也有可能在此次活动中首次亮相天玑7000，尽管官方发布的消息出奇地少该芯片组的信息。天玑7000预计将建立在台积电的5nm节点上，虽然它可能没有天玑9000的原始性能，但它会更便宜，同时比高通的骁龙870更强大一点。
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