三星将LPDDR5RAM和UFS 3.1存储在单个芯片上用于更实惠的主流手持设备

三星现在正在批量生产其首款 uMCP 解决方案，该解决方案将 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储结合在单个芯片上。这些与我们在高端智能手机上看到的一样快，但它们也需要更少的能量，因此它们可以集成到更实惠的手持设备中，预计将在本月晚些时候上市。

DDR5将于今年晚些时候进入台式机和笔记本电脑，但高端智能手机自去年以来就已经利用了LPDDR5 标准。诚然，这可能不是苹果与苹果之间的比较，但三星现在已准备好通过发布在多芯片封装 (MCP)中结合UFS 3.1 NAND存储的LPDDR5 内存芯片，使该技术更加实惠。这种方法为中端甚至入门级智能手机带来了业界最高的性能、容量和能效，以加速 5G 的采用。

通过使用多芯片封装解决方案，三星现在能够提供与我们在高级高端手持设备上看到的相同的速度和高存储容量，以及更低功率要求的更实惠的型号。这将解锁旗舰功能，包括高级摄影功能、图形密集型游戏和增强现实到入门级和中端解决方案。uMCP 芯片具有 25 GB/s 的内存传输速度和 3 GB/s 的存储传输速度。

此外，改进的封装方法通过将 DRAM 和 NAND 存储集成到一个尺寸仅为 11.5 毫米 x 13 毫米的单个芯片中，最大限度地提高了智能手机设计中的空间效率，为其他硬件解决方案留出了更多空间。DRAM 容量范围从 6 GB 到 12 GB，而存储容量最高可达 512 GB。三星已经与多家全球智能手机原始设备制造商合作，在本月发布首款配备 uMCP 的主流手持设备。

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