新版曲面GFlex系列采用骁龙810

今天凌晨，LG G Flex 2发布了新闻稿的细节，并在网上泄露了一些宣传图片。该设备计划在明天，1月6日开始的CES 2015期间正式公布。新版本的curved G Flex系列采用了骁龙810，这是高通入侵其旗舰64位处理芯片组的功能。它很大。LITTLE架构使用两组A57四核节点集进行密集型操作，A53用于省电任务。810原定与Galaxy Note 4 S-LTE一同发布，结果却是信息的虚假泄露和毫无根据的猜测。HTC HIMA的最新泄漏表明，它也可能是首批采用高通新芯片组的设备之一。

LG的G Flex的修订版这次将拥有全高清显示屏，这顺应了强大的G Flex尽管功能强大，但分辨率低于标准的趋势。它还将拥有从惊人的低容量2GB内存到当前标准的3GB DDR4 RAM的内存。今年，由于G Flex 2使用的芯片组，我们预计手机将达到4GB。它还将包括一个1300万像素的摄像头和一个3000毫安时的大电池。最重要的是安卓5.0棒棒糖。

G 2还具有前辈的自修复功能，使得一定时间后修复背面的表面划痕成为可能。虽然这项技术无法解决长期或严重的划痕问题，但它确实可以在一定程度上发挥作用，尽管令人惊讶的是，2014年没有任何设备采用这项技术。

2013年发布的最初的curved G Flex遭到了很多质疑，因为它是一个新的类别，许多批评者认为它是头部。这款手机的旗舰屏幕分辨率低于平均水平，为720p，而不是通常的全高清。它是采用优秀的Snapdragon 800处理器的先驱之一，该处理器为2013年最好的产品提供动力，但它是在Kit-Kat 4.4盛行的时候与Android 4.2.2一起发布的。因此，这款设备似乎来去匆匆，没有多少荣耀或知名度。

从明天开始，我们将在CES上了解和报道更多的G Flex 2。

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