像ActiveEdge这样的东西 很容易实现非常实用的功能

用ActiveEdge之类的东西很容易实现非常实用的功能。现在有一些大家很感兴趣的变化。由于我们需要清楚地知道，像ActiveEdge这样的东西可以很容易地实现非常实用的功能，所以边肖特意为您带来具体的信息。

IFixit对新款Pixel 2手机进行了拆解，并进行了x光检查，以揭示Google Signature(称为Active Edge)的压敏边框的内部功能。

理解拥挤的活动边缘

如图所示，传感器是两排用红色标记的密集矩形。

这样你就可以紧紧地按下手机来快速触发谷歌助手。用户可以在设置中调整激活Active Edge所需的压力，完全禁用该功能或将快捷方式映射到其他操作，如静音来电。

IFixit指出，Active Edge充满了未来感和新奇感。

根据拆卸分析：

原来输入法和MacBook的Force Touch触控板差不多，但是更酷。每组传感器都由双层的形变敏感应变片条组成，它们横跨一排排小金属块，就像一串香肠链。

挤压时，外部应变片会压缩，而内部应变片会伸长。通过测量系统所有四个部分的变形，Pixel可以获得你挤压的高分辨率照片，甚至是在整个情况下。

柔性印刷电路板缠绕在一大块钢的两面，应变仪桥接金属钻之间的间隙。应变片是一种形变敏感电阻，当拉伸或挤压时，电阻会发生微小变化。

两排应变片之间用垫片隔开，比单个应变片的分辨率更高，甚至可以检测到最小的挠度。

这是一对挤压传感器的一半。

iFixit指出：“在挤压过程中，外排仪器应该缩短，内排仪器应该延长。”"这给Pixel软件更大的绝对偏差，可以检测和测量以触发功能."

2 Pixel XL配备了13.6 Wh的电池(3.85 V时为3520 mAh)，略高于原Pixel的13.3 Wh电池，大致相当于三星的Galaxy S8 Plus(13.5 Wh)，远高于苹果的iPhone 8 Plus(10.3 Wh)。

这款手机包含谷歌的第一个内部设计芯片，名为Pixel Visual Core。这款芯片(标签为SR3HX72C502)位于RAM和高通的Snapdragon 835处理器旁边，将为从Android Oreo 8.1开始的开发者启用。

谷歌的第一个内部设计芯片叫做Pixel Visual Core。

LG制造的智能手机也有一个完全隐形的天线带(后壳周围的光点)，一个全新的热管，一个用于将电池从外壳中拔出的穿孔外部标签，在Apple Watch Series 3中可以找到相同的嵌入式SIM(eSIM)(虽然你不是Project Fi订户，但你的手机需要物理SIM卡)。

该设备采用6英寸塑料有机发光二极管显示屏(接收效果不佳)，显示分辨率为1440 x 2880像素(538 ppi)，具有3D Gorilla Glass 5保护功能。它由高通的64位八核Snapdragon 835芯片(四个快速2.35 GHz CPU内核和四个低功耗1.9 GHz CPU内核)和三星制造的4 GB LPDDR4x RAM驱动。

其他功能包括1220万像素f/1.8后置摄像头(具有双像素相位检测自动对焦和激光检测自动对焦)，800万像素前置摄像头，64 GB或128 GB三星内置闪存，后置指纹传感器，IP67防水防尘性能，Android 8.0 Oreo，USB-C，无耳机插孔等。

Active Edge iPhone怎么样？

在iFixit的可维护性评级中，手机拿到了满分十分的六分。由于元器件的复杂分层和额外的粘合剂(尤其是电池)，手机比去年输了一点点。

你认为未来的iPhone会借鉴新Pixel手机的Active Edge功能吗？

我觉得像Active Edge这样的东西很容易实现非常实用的功能，因为如果整个外壳都是按键，那么带挤压传感器的iPhone就不需要对侧边按键进行防水。

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