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据称红米K60的关键规格倾斜

导读 小米预计将在本月底在发布小米13系列智能手机。该公司似乎也在为国内市场准备Redmi K60阵容。在一篇新的微博帖子中,告密者Digital Chat

小米预计将在本月底在发布小米13系列智能手机。该公司似乎也在为国内市场准备Redmi K60阵容。在一篇新的微博帖子中,告密者Digital Chat Station似乎声称Redmi正在开发至少两款天玑8200芯片组手机。他已经透露了其中一部智能手机的关键规格。

回想一下,Redmi在今年2月推出了搭载天玑8100芯片的Redmi K50。随后,该品牌还发布了红米Note 11T Pro和Note 11T Pro+,搭载天玑8100芯片组。这些智能手机的后续版本似乎将由天玑8200芯片组提供支持。因此,几个月后到货的Redmi K60和Redmi Note 12T系列可能会配备D8200 SoC。

据举报人称,其中一款采用天玑8200的Redmi手机具有带有打孔设计的平面显示屏。它将配备一个OIS辅助的4800万像素摄像头。

该设备将由5,500mAh电池支持。他之前的一篇微博文章表明,该设备将支持67W快速充电。告密者似乎分享了红米K60的关键规格。目前,没有关于该设备的发布时间表的信息。它可能会在 2023 年第一季度首次亮相。

天玑8200芯片组尚未正式发布。11月8日,联发科技将发布天玑9200旗舰芯片组。芯片制造商也可能在D9200的同时发布D8200芯片。

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