据报道微软正在为其Surface设备开发芯片

LinkedIn的招聘信息显示，微软可能正在为未来的Surface设备开发自己的芯片。最初由HotHardware发现，它表明该公司正在寻找SoC架构总监。

尽管LinkedIn的帖子并不能证明微软正在开发定制芯片，但它的出现与有关微软和AMD合作开发用于笔记本电脑的Arm处理器的传言大致相符(通过FrontTron)。显然，与在旧架构上制造的高通芯片相比，它将带来更好的图形性能。根据该报告，该芯片将使用去年的Cortex-X1内核和mRDNA2GPU，并将配备用于5G连接的Exynos调制解调器。

下一代Surface设备可能会标榜自制的5nm芯片

这是工作清单上的内容：

您是否热衷于构建很酷的设备和技术?Surface团队正在通过下一代设备点亮Microsoft体验。我们战略的一个基本部分是通过提供新体验的设备将生产力和移动性结合在一起——帮助人们和组织释放他们的创造力、激情和潜力。

彭博社早在2020年12月就表示，微软正在为运行其云服务的服务器计算机进行内部芯片设计，并且还在探索一种为其部分Surface计算机供电的芯片。当时，据称是芯片设计部门向Azure云业务负责人汇报，而不是Surface老板PanosPanay。

微软似乎还从英特尔、AMD、英伟达和高通挖走了处理器工程师。

2019年10月发布的SurfaceProX由该公司与高通公司联合开发的名为MicrosoftSQ1的定制芯片提供动力。

内部芯片将帮助微软减少对第三方供应商的依赖，并且还可以更好地控制性能和成本。

这是它的一些行业同行已经在做的事情。苹果很有可能在明天为新款Mac和明年的iPadPro发布第二代基于Arm的芯片。谷歌还为其2021年旗舰智能手机制造了内部芯片。

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