高通希望让制造5G手机变得更容易
2021-09-23 00:44:39
•
来源：
导读 高通宣布了新的硬件，这将有助于原始设备制造商在未来的设备中纳入5G连接，这种麻烦将比以往任何时候都少。骁龙5G模块希望大大简化公司制造
高通宣布了新的硬件，这将有助于原始设备制造商在未来的设备中纳入5G连接，这种麻烦将比以往任何时候都少。
骁龙5G模块希望大大简化公司制造支持5G的设备的硬件要求。
高通表示，已经成功压缩了包括基带调制解调器、射频和电源管理电路在内的数千个组件，并将其精简为一个产品。
高通表示，将于2019年开始对骁龙5G模块进行采样，以确保该设备为明年在全球范围内推出5G做好准备。
这意味着许多用户将能够连接到超快的新网络，而无需升级他们的设备。
高通科技股份有限公司QCT全球运营高级副总裁Roawen Chen博士表示：“高通科技预计将于2019年推出5G网络和设备，通过向原始设备制造商提供系统级专业知识并与我们的新5G模块集成，这有助于加速向5G的过渡。
“由于5G旨在将无线支持扩展到新的垂直市场，我们的5G模块旨在让新进入者轻松利用即将到来的5G网络的承诺以及它们将带来的新机会。”
郑重声明：本文版权归原作者所有。转载文章只是为了传播更多的信息。如果作者信息标注有误，请第一时间联系我们修改或删除。谢谢你。
标签：
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如有侵权行为，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。