联发科天玑9000工程样片性能优于骁龙8Gen1同时功耗更低

一位YouTuber将联发科天玑9000与Snapdragon8Gen1进行了对比，发现前者在CPU测试中轻松击败后者。另一方面，高通部分略领先于高端联发科天玑SoC。

尽管联发科前段时间正式发布了其高端天玑9000SoC，但对其实际性能知之甚少，尤其是与劲敌高通的骁龙8Gen1相比。后者已经为几款当前的旗舰产品提供动力，例如MotoEdgeX30和小米12，因此我们对它有一个不错的想法。我们现在对Dimensity9000与高通芯片的对比有了一个大致的了解。

YouTuberGeekerwan收到了来自芯片制造商的联发科天玑9000原型智能手机。“智能手机”只不过是PCB和屏幕的融合，非常值得注意的是，它没有冷却机制。然而，它确实启动了Android并向我们展示了Dimensity9000在基准测试和实际测试中的能力。从Geekbench开始，SoC的单核和多核得分分别为1,287和4,474。前者比SnapdragonGen1的单核能力略胜一筹，但后者几乎高出17%。天玑9000在多核性能方面超越了A14Bionic，但未能击败A15。

很多发烧友(包括我们自己)预言联发科天玑9000将极大受益于台积电的4nm节点。事实证明，该预测是准确的，芯片组的功耗也证实了这一点。它在峰值负载下所有内核的功耗仅为9.8W，单核功耗仅为3.5W，明显低于Snapdragon8Gen1的11.2W(4.2W单核)功耗。

不过，高通团队在GPU方面夺回了性能桂冠。Snapdragon8Gen1的Adreno730的性能优于MediatekDimensity9000的ARMMaliG710-MC10。但是，性能差异很小，而且联发科部件的功耗要小得多。结果在真实世界的GenshinImpact测试中得到了复制，其中ARM的GPU与高通的芯片持平。

我们必须牢记，Dimensity9000工程样品成功地超越了Snapdragon8Gen1。在适当的冷却机制、优化和驱动程序到位的情况下，性能差异可能会更大。一位联发科高管表示，它希望与苹果的移动芯片展开竞争，而天玑9000可能具备与去年的苹果芯片进行交易的能力。

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