下一代NVIDIA和AMDGPU有望通过更强大的设计刺激冷却解决方案需求

根据DigiTimes发布的一份报告，随着NVIDIA和AMD的下一代GPU的到来，的冷却组件供应商预计其产品在2022年下半年的前景非常好。有关半导体行业的期刊称，更新的显卡将推动高性能冷却系统市场的发展。采用相同材料和精细工程的优质零件提供了更可观的利润，这是供应商的食堂。

随着NVIDIA和AMD的下一代显卡在今年下半年推出，公司和一些消费者想知道如何防止他们的显卡过热。例如，AMD计划发布带有旗舰Navi31GPU的广泛RadeonRX7000系列产品线，为RDNA3架构提供12,288个流处理器和48个工作组处理器。AMD提供的流处理器数量将是现有RDNA2架构的两倍多。

另一方面，NVIDIA将发布AdaLovelace的“GeForceRTX40”系列，其中高级显卡将配备AD102GPU，GPU上多达18,432个内核，不包括RT或Tensor内核。同样，随着对更小尺寸芯片封装更高功率的期望——在这种情况下，600W，面积为600mm^2或更小——适当的散热将是一个关键问题。

两家冷却系统设计公司AurasTechnology和SunMax与DigiTimes坐下来讨论NVIDIA和AMD的两个新显卡系列，以及未来几年他们的冷却器设计专业知识将如何被更多人需要。

AurasTechnology制造用于高级显卡的均热板。该公司在其网站上为PC提供的显卡冷却解决方案显示了标准散热器，其装饰有与散热器上的散热片相连的热管，而散热器的散热片恰好相当大。然而，通过该公司的网站，他们设计了蒸汽室、热管冷却技术以及这两种设计的混合体。蒸汽室冷却解决方案的需求正在增加，尤其是对于笔记本电脑市场。两款使用均热板的显卡来自华硕，配备ROGStrixScar17SE和ROGFlowX16，位于紧凑型笔记本电脑的紧凑型部分。蒸汽室可能仅因尺寸方便而成为冷却的标准。

NVIDIA和AMD获得GPU市场份额，而2022年第一季度整体出货量下降19%，英特尔的Arc仍然缺失!

SunMax去年投入200万美元用于风扇技术的研发。除了花费的资金外，该公司还申请了多项专利。该公司对未来持乐观态度，因为他们为计算机和汽车、服务器、智能风扇和网络设备创建定制解决方案。

由于AMD或NVIDIA没有正式宣布其新系列显卡的日期或价格，预计我们将在今年年底看到它们。NVIDIA可能会在今年第三季度，即7月至9月之间的任何时间发布AdaLovelace。冷却供应商已开始为今年晚些时候即将发布的产品准备库存。

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