搭载骁龙8 Gen 2的荣耀魔术5系列预计将于2023年3月推出

9 月浮出水面的泄露信息声称，搭载骁龙 8 Gen 2 的荣耀魔术 5 系列预计将于 2023 年 3 月至 4 月之间推出。在发布之前，Magic 5系列的规格表已经在微博上浮出水面。泄漏揭示了Magic 5，Magic 5 Pro和Magic 5 Prestige Edition的规格。读者在继续阅读之前应该对 Magic 5 系列规格泄漏持保留态度。

根据泄漏，Magic 5，Magic 5 Pro和Magic 5 Prestige Edition将配备6.8英寸OLED LPTO面板，提供1Hz-120Hz刷新率，2160Hz PWM调光，480Hz触摸采样率，HDR10 +和高达1100尼特的亮度。该系列将在基于Android 13 OS的Magic UI 7.0上运行。

Magic 5三重奏将采用Snapdragon 8 Gen 2芯片，LPDDR5x RAM和UFS 5.0存储。Magic 5将配备5，000mAh电池和66W充电，而其他两个型号将配备4，800mAh电池，具有100W有线充电和50W无线充电。该系列还将支持40W UFCS充电标准。

Honor Magic 5三重奏将配备1300万像素的索尼IMX688前置摄像头。Magic 5的后置摄像头设置将配备索尼IMX800主摄像头，索尼IMX758镜头和OmniVision OV64B镜头。Magic 5 Pro的后置摄像头设置将包括一个支持OIS的索尼IMX878作为主摄像头，一个OmniVision OV64B镜头和一个索尼IMX516摄像头。尊贵版将配备支持OIS的索尼IMX989作为其主摄像头，索尼IMX758镜头，索尼IMX516传感器和另一台支持OIS的索尼相机。这三款设备都将配备ToF镜头和闪烁传感器。

这三款设备都将配备屏下指纹扫描仪。Magic 5将支持2D面部解锁，而其他型号将支持3D面部识别。该系列将提供其他功能，如 5G、Wi-Fi 7、蓝牙 5.2、NFC、USB 3.1、杜比供电双扬声器、X 轴线性电机和 USB 3.1。

Magic 5和Magic 5 Pro将采用金属玻璃组合底盘，而Prestige Edition将采用纳米陶瓷结构。Pro和Prestige型号将提供IP68防水防尘保护，而Magic 5将配备IP54等级的机箱。

泄漏进一步指出，具有8 GB RAM + 256 GB存储，12 GB RAM + 256 GB存储和12 GB RAM + 512 GB存储的Honor Magic 5变体的价格为4，999元(~696美元)，5，399元(~751美元)和6，199元(~862美元)。预计Pro型号还将推出相同的版本，售价为5，999元(~835美元)，6，399元(~891美元)和7，199元(~1，000美元)。Honor Magic 5 Prestige Edition将仅提供单个12 GB RAM + 512 GB存储配置，售价为7，999元(~1，113美元)。

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