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天玑汽车平台被吹捧为下一代汽车带来3nm联发科芯片

导读 联发科宣布其旗舰移动SoC系列天玑系列已经进入汽车行业,为下一代汽车提供一系列新的计算解决方案。它非常直接地挑战了高通为同行业提供的

联发科宣布其旗舰移动SoC系列天玑系列已经进入汽车行业,为下一代汽车提供一系列新的计算解决方案。它非常直接地挑战了高通为同行业提供的最新产品,旨在满足通过OEM的尖端架构提供的“智能驾驶舱”和道路连接以及自动驾驶辅助系统(ADAS)的需求。

联发科技意识到“智能、始终连接的汽车时代已经到来”,推出了面向下一代汽车的机器学习/视觉功能“可扩展...多处理器”平台,开发到港口汽车行业的Dimensity名称。

在这一点上,它还包含MiraVision技术,额定用于在汽车中安装高达8K/120HzHDR屏幕,以及多个“HDR原生”摄像头。这一前景是新的DimensityAutoCockpit解决方案的一部分,该解决方案明显挑战了高通公司最新的SnapdragonRide模拟“世界上最快的智能驾驶舱”的称号。

为此,它基于3nm工艺,而不是高通公司的4nm。它可以与DimensityAutoConnect一起安装,后者再次直接针对支持Wi-Fi7的SnapdragonAuto5GModem-RFGen2;全球导航卫星系统;低于6GHz的5G;蓝牙和联发科技用于卫星连接的5GNTN技术。

DimensityAutoDrive也已亮相,将联发科APU的潜力应用到AI增强型ADAS中。最后,联发科向汽车制造商保证,它不会让外围设备与“多样化”的天玑汽车零部件挂钩,例如“有保证的......PMIC解决方案”,集成显示支持可能会扩展到柔性OLED和定位系统的使用被吹捧为继续存在,甚至在卫星无法到达的地方。

简而言之,新平台似乎能够让汽车像尖端移动设备一样智能——甚至还有“麦克风音频专用DSP”。联发科尚未估计第一辆DimensityAuto动力汽车何时上路。

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