苹果将对这些即将上市的AirPods采用系统级封装设计

可靠的苹果分析师TF International Securities的郭明池(Ming-Chi Kuo)在今天的最新研究报告中预测，苹果将在2019年和2020年发布两款新的AirPods型号。根据分析师给客户的说明，AppleInsider和MacRumors拿到了一份。第一款是第二代AirPods的改进版，外观设计和AirPods 2一样，基本价格也是159美元。更新应该更有实质性，带来新的功能和全新的工业设计。

备受尊敬的分析师声称，苹果将为这些即将推出的AirPods采用系统级封装(SiP)设计。Apple Watch采用了相同的系统级封装技术，将整个微型计算机和所有芯片都放在一个微型元件上。

郭：2019年和2020年推出两款AirPods新机型，其中一款采用了全新的设计。

这不仅可以节省这些即将上市的AirPods的空间，还可以降低生产成本，提高生产力，从而为苹果带来更高的利润。研究笔记的细节很短，Kuo没有提到这两款新AirPods型号的任何具体功能。

“我们预计苹果可能会在2019年第四季度推出两款新的AirPods。”最早。一种是全新的外形设计，价格更高。对方的外观和价格会和现在的车型一样。

这两款新AirPods共同的内部设计因素将是放弃目前的“SMT RFPCB”设计，转而采用SiP设计，以提高组装良率，节省内部空间，降低成本。

这篇报道是在DigiTimes今天早上发表的一篇报道之后，该报道称，用于降噪的AirPods型号将于今年年底推出。DigiTimes解释了在如此紧凑的耳机中消除噪音的挑战。主要障碍是

微型耳塞电池会产生额外的压力。

“降噪不是新技术，而是很难控制的技术”。

一方面，半导体器件很难在没有电磁干扰的情况下工作；另一方面，如何完成噪声前馈麦克风的结构设计，以实现与其他器件的协调工作，对设计者和装配工来说是一个巨大的挑战。

消息人士指出，此外，带降噪功能的耳机会比不带降噪功能的耳机耗电更多。苹果将如何降低功耗还有待观察。

嗯，这就是SiP工艺发挥作用的地方——改进的制造工艺可以节省内部空间，这肯定会给苹果工程师带来更多的电池容量。就其价值而言，郭的一份早期研究报告呼吁采用一种“全新的

设计、创新的用户体验以及与iOS和Mac产品的高度集成”。

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